无冷桥
采用木材组件的结构框架,并故意避免使用铝框架,摄氏固体屋顶创造了一个真正温暖的实心屋顶结构,没有冷桥的可能性。
SIP 面板
Kingspan TEK 建筑系统面板由高性能刚性聚氨酯绝缘芯组成,采用具有零臭氧消耗潜能(ODP)和低全球升温潜能值(GWP)的发泡剂制造,夹在取向股板型 3(OSB/3)的两层之间。 在制造过程中,绝缘芯通过自动对接 OSB/3 面板。 与大多数其他 SIPs 制造中使用的二次粘接工艺相比,这种工艺提供了更可靠和卓越的附着力。
摄氏实心屋顶可变 Pelmet
贴合更快:更好地贴合
快速
预组装和准备支架,加上预螺栓 ra 子在我们的可变粒子上意味着更少的时间和最小的大惊小怪。
轻松
更少的部件和采用拍摄玻璃而不是外观较差的聚碳酸酯填充设计,使其成为确保高质量安装的最简单方法。
多功能
我们的可变粒子系统可适应 P 形和 T 形温室中不同的屋顶坡度和山谷,覆盖 12.58 至 35°,跨度可达 1100mm。
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