发泡黏土 PLUS疏水OSB用于混凝土
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产品规格型号
- 材料特性
- 发泡, 疏水, OSB
- 砂浆应用
- 用于混凝土
- 其他特性
- 轻集料, 绝缘
产品介绍
Laterlite Plus 轻质绝缘集料由一种特殊的膨胀粘土组成，这种粘土的特点是毛细率极低，因而具有憎水性，不存水，保持干燥。
Laterlite Plus 轻质绝缘集料还具有很强的耐腐蚀性，并具有膨胀粘土集料的所有典型特性，同时还具有干燥和憎水的特点。
Laterlite Plus 绝缘骨料适用于建筑和工业领域膨胀粘土的所有典型应用，并具有干燥和憎水的额外优势。
在建筑领域，它们尤其适用于以下用途：
干燥用途：
用于一般干式建筑的干式找平层和颗粒填料
颗粒状的 Laterlite Plus 2/3 可用作连续的轻质找平、补偿和隔热颗粒填料和干找平混合物。它无需压实，施工厚度为 1 厘米或以上。作为干式找平系统的一部分使用时，可通过铺设特定类型的镶板（SmartPly OSB、石膏板、纤维板、刨花板等）来铺设地板。
- 干式找平颗粒
- 干法找平下陷或变形的地板和平台
- 新建筑和翻新工程中的轻质干填料
- 在托梁上钉木地板或在面板上粘镶木地板
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