铝制分隔型材 UNISYSTEM PLUS S/9-S/15

用于瓷砖矩形截面米色

通过 Unisystem Plus S/9 和 Unisystem Plus S/15 封边型材，Profilpas 创造出了解决方案，使厚度从 6.5 毫米到 22.6 毫米（含）的浮动木地板或强化复合地板得以扩展。 为了达到最佳效果，必须根据地板厚度选择底座。Unisystem Plus S/9 和 Unisystem Plus S/15 均有 Alcrom® Plus 饰面可供选择，还可利用 PDS® 技术，根据您的选择进一步个性化装饰。