我们的Smart Cut™硅绝缘体(SOI)技术有助于提高物联网(IoT)、消费类设备、汽车、无人机和工业应用中使用的3D图像传感的性能和智能。
我们的Smart Imager SOI产品系列提高了近红外(NIR)传感器的像素性能,有助于提高增强现实(AR)、虚拟现实(VR)和面部识别安全系统和应用的性能、功能和成本状况。
三维传感器为消费者、汽车、无人机和工业应用带来革命性的成像效果
一个先进的人/机界面的新世界正在出现,导致全新的应用,如增强现实(AR)、虚拟现实(VR)和面部识别安全系统。
3D相机是这场革命的骨干。
CMOS图像传感器在设计上适应近红外(NIR)。
在近红外波段,尽管硅对光子相对透明,但CMOS图像传感器仍然代表了解决大众市场应用的最可行的解决方案。相比之下,化合物(如InGaAs)或量子点解决方案代表了更昂贵和不太成熟的解决方案。
然而,由于硅在红外线中的这种透明度,有几种技术同时存在以提高像素的灵敏度。
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